HBM 관련주 한미반도체 매매방법
오늘은 국내 반도체 후공정 장비의 절대강자이며, 최근 가장 뜨거운 반도체 종목 중 하나인 한미칩에 관하여 검색해보고 실전 투자계획을 설정해보고자 합니다. 한미반도체는 챗GPT 관련주로 주가가 상승했고, 최근에는 HBM의 성장가능성에 다시 한번 도약을 하고 있습니다. 그럼 한미반도체가 어떠한 방안으로 HBM과 관련이 있는지, 향후에도 한미반도체의 반도체 장비는 반드시 쓰이는지, 그리고 한미반도체는 미래기술에 어떠한 방안으로 대응하고 있는지 등을 알아보겠습니다.
그리고 현재 시점에서의 투자계획을 설정해 보도록 하겠습니다. 한미반도체 23년 1분기 영업이익은 212억 원으로 어닝쇼크가 났습니다. 하지만 주가는 고공행진 중입니다. 미래에 어떤 부분이 매우 유망해서 다가올 이익을 당겨오고 있다는 의미입니다.
HBM 시장의 급성장
생성형 AI 시장의 개화로 인한 챗GPT의 등장 이후 구글, 아마존, 테슬라와 같은 AI시장 도전자들로 인해 엔비디아의 A100 GPU는 없어서 못 팔고 있는 상황입니다. SK하이닉스는 HBM의 선두주자로 TSMC에 납품을 하고, TSMC는 A100 GPU를 만들어 엔비디아에 납품을 하는 공급체인이 완전한 상태입니다. 이번 SK 하이닉스 콘퍼런스 콜에서 HBM 매출이 전년 대비 2배 이상 성장할 것으로 예상하며, 내년에는 더욱 성장할 것이라고 언급한 것으로 보아, 한미반도체의 TC본더 매출 역시 급증할 것으로 충분히 예상됩니다.
삼성과 마이크론의 HBM
그럼 한미반도체의 약점이라고 할 수 있는 건 무엇일까요? 바로 메모리 3사 중 SK 하이닉스에게만 TC 본더를 공급해야 된다는 것입니다. 삼성과 마이크론은 하반기 HBM 생산을 예고한 상태입니다. 삼성과 마이크론은 한미반도체가 아닌 다른 장비사의 TC 본딩장비를 쓴다는 것이죠. 현재 SK 하이닉스는 HBM 생산 1위로 HBM 선두를 달리고 있지만, 삼성은 그렇다. 치더라도 최근 HBM 기대가 없던 마이크론까지 곧 생산을 해야 된다는 뉴스가 있었습니다.
앞으로 치열해질 HBM 지배율 경쟁이 한미반도체의 고유한 약점이라고 할 수 있겠습니다.
차세대 기술 하이브리드 본딩
지금까지 보았던 HBM과 TSMC의 CoWoS 기술에서는 모두 연결을 위한 범프가 존재했습니다. 앞으로 기술이 발전할수록 이 범프 수가 계속 늘어날 걱정을 해야 하는데, 그러다. 보면 범프 간격이 갈수록 좁아질 것이고, 범프를 녹여 붙이다가 옆 범프끼리 붙어버려 불량이 날 확률도 높아지겠죠. 그래서 등장한 것이 하이브리드 본딩, 즉 열을 가해 녹이는 과정 없이 칩과 칩을 포개어 붙여버리는 차세대 기술입니다.
그렇다면 하이브리드 본딩기술이 본격적인 개화될 때, 한미반도체의 TC 본더는 더 이상 쓸모가 없게 되어버리는 겁니다. 그런데요 언론에서는 한미반도체가 하이브리드 본딩 관련주라고 묶더군요. 저는 이해가 되지 않아, 한미반도체의 특허를 찾아보았습니다. 하이브리드 본딩 기술 관련 특허 3건이 20년 12월에 출원이 되어 있고, 현재 하이브리드 본딩 장비를 개발하고 있다고 합니다.
한미반도체 종합 주가 전망
최근 다시 반도체 호황이 시작될 것이라는 전망이 제시되고 있습니다. 반도체 감산으로 인한 실적 저하가 저점을 찍었다는 뜻이기도 합니다. D램 수요의 증가와 더불어 반도체업체의 증산으로 4분기에는 이번 분기보다. 더 높은 실적을 낼 것이라고 예측됩니다. 그러나 이전에 언급했던 높은 밸류에이션 문제가 주가의 발목을 잡을 수도 있습니다.
투자계획 설정
한미반도체를 꼭 사고 싶은데, 저한테는 이미 많이 오른 것도 하나의 약점이 될 수도 있겠군요. 저는 48,750원 위로 주가가 오른다면 한미반도체를 매수하도록 하겠습니다. 매수가 됐는데 언제라도 48,750원 밑으로 떨어진다면 또 매도하도록 하겠습니다. 만약 긴 횡보 후 하락한다면 31,550원까지 기다리도록 하겠습니다. 오늘은 한미칩에 관하여 알아보았습니다. 최신 기술이 많아 공부하고 이해하는데 꽤 오래 걸렸습니다.
제가 공부한 부분에 관하여 틀린 부분이 있다면 덧붙인 덧붙인 글 달아주시면 감사하겠습니다. 한미반도체를 훨씬 이전에 알았으면 좋았겠다는 생각이 드는 하루입니다. 감사합니다.
자주 묻는 질문
HBM 시장의 급성장
생성형 AI 시장의 개화로 인한 챗GPT의 등장 이후 구글, 아마존, 테슬라와 같은 AI시장 도전자들로 인해 엔비디아의 A100 GPU는 없어서 못 팔고 있는 상황입니다. 좀 더 자세한 사항은 본문을 참고해 주세요.
삼성과 마이크론의 HBM
그럼 한미반도체의 약점이라고 할 수 있는 건 무엇일까요? 바로 메모리 3사 중 SK 하이닉스에게만 TC 본더를 공급해야 된다는 것입니다. 궁금한 사항은 본문을 참고하시기 바랍니다.
차세대 기술 하이브리드
지금까지 보았던 HBM과 TSMC의 CoWoS 기술에서는 모두 연결을 위한 범프가 존재했습니다. 자세한 내용은 본문을 참고 해주시기 바랍니다.